型号: | XC3S50A-5FT256C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 1/2页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA |
产品培训模块: | Extended Spartan 3A FPGA Family |
产品变化通告: | Package Substrate Change 20/Oct/2008 |
标准包装: | 90 |
系列: | Spartan®-3A |
LAB/CLB数: | 176 |
逻辑元件/单元数: | 1584 |
RAM 位总计: | 55296 |
输入/输出数: | 144 |
门数: | 50000 |
电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 256-LBGA |
供应商设备封装: | 256-FTBGA |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
XC3S200-4VQG100C | SPARTAN-3A FPGA 200K STD 100VQFP |
RSM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
RMM44DSAS | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
ASM12DRES | CONN EDGECARD 24POS .156 EYELET |
HMC44DRYN-S93 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC3S50A-5FTG256C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) |
XC3S50A-5TQ144C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC3S50A-5TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC3S50A-5VQ100C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-3A FAMILY 50K GATES 1584 CELLS 770MHZ 90NM TEC - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
XC3S50A-5VQG100C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |