| 型号: | XC3SD1800A-5CS484C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 1/7页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 484CSA |
| 产品培训模块: | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装: | 84 |
| 系列: | Spartan®-3A DSP |
| LAB/CLB数: | 4160 |
| 逻辑元件/单元数: | 37440 |
| RAM 位总计: | 1548288 |
| 输入/输出数: | 309 |
| 门数: | 1800000 |
| 电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 484-FBGA,CSPBGA |
| 供应商设备封装: | 484-CSPBGA |
| 配用: | 122-1574-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP |

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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3SD1800A-5CSG484C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 484CSA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC3SD1800A-5CSG484C4103 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3SD1800A-5FG676C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC3SD1800A-5FGG676C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC3SD3400A-4CS484C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |