型号: | XC4005E-2PQ160C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 12/68页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA C-TEMP 5V 2-SPD 160-PQFP |
产品变化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
标准包装: | 24 |
系列: | XC4000E/X |
LAB/CLB数: | 196 |
逻辑元件/单元数: | 466 |
RAM 位总计: | 6272 |
输入/输出数: | 112 |
门数: | 5000 |
电源电压: | 4.75 V ~ 5.25 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 160-BQFP |
供应商设备封装: | 160-PQFP(28x28) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
ABC65DRYI-S13 | CONN EDGECARD 130POS .100 EXTEND |
XC4005E-2PQ100I | IC FPGA I-TEMP 5V 2-SPD 100-PQFP |
IDT71V416S15YGI8 | IC SRAM 4MBIT 15NS 44SOJ |
XC4005E-2PQ100C | IC FPGA C-TEMP 5V 2-SPD 100-PQFP |
IDT71V416S12YGI8 | IC SRAM 4MBIT 12NS 44SOJ |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC4005E-2PQ160I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 5V 2-SPD 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XC4005E-2PQ208C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 5V 2-SPD 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XC4005E-2PQ208I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 5V 2-SPD 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XC4005E-2TQ144C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 5V 2-SPD 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XC4005E-2TQ144I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 5V 2-SPD 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |