参数资料
| 型号： | XC4006E-3PQ160C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 65/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 256 CLB'S 160-PQFP |
| 产品变化通告： | XC4000XL/E, XC9500XV, XC3100A Discontinuance 12/Apr/2010 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | XC4000E/X |
| LAB/CLB数： | 256 |
| 逻辑元件/单元数： | 608 |
| RAM 位总计： | 8192 |
| 输入/输出数： | 128 |
| 门数： | 6000 |
| 电源电压： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 160-BQFP |
| 供应商设备封装： | 160-PQFP（28x28） |
| 其它名称： | 122-1092 |
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R
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6-72
May 14, 1999 (Version 1.6)
XC4000 Series Electrical Characteristics and Device-Specic Pinout Table
For the latest Electrical Characteristics and package/pinout information for each XC4000 Family, see the Xilinx web site at
Ordering Information
XC4013E-3HQ240C
Device Type
Speed Grade
-6
-5
-4
-3
-2
-1
Number of Pins
Package Type
Temperature Range
C = Commercial (TJ = 0 to +85°C)
I = Industrial (TJ = -40 to +100°C)
M = Military (TC = -55 to+125°C)
PC = Plastic Lead Chip Carrier
PQ = Plastic Quad Flat Pack
VQ = Very Thin Quad Flat Pack
TQ = Thin Quad Flat Pack
BG = Ball Grid Array
PG = Ceramic Pin Grid Array
HQ = High Heat Dissipation Quad Flat Pack
MQ = Metal Quad Flat Pack
CB = Top Brazed Ceramic Quad Flat Pack
X9020
Example:
Revision Control
Version
Description
3/30/98 (1.5) Updated XC4000XL timing and added XC4002XL
1/29/99 (1.5) Updated pin diagrams
5/14/99 (1.6) Replaced Electrical Specification and pinout pages for E, EX, and XL families with separate updates and
added URL link for electrical specifications/pinouts for Web users
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XC4006E-3PQ208I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 5V 3SPD 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
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