| 型号: | XC4010E-3HQ208C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 16/68页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA C-TEMP 5V 3SPD 208-HQFP |
| 产品变化通告: | XC4000(XL,XLA,E) Discontinuation 15/Nov/2004 |
| 标准包装: | 24 |
| 系列: | XC4000E/X |
| LAB/CLB数: | 400 |
| 逻辑元件/单元数: | 950 |
| RAM 位总计: | 12800 |
| 输入/输出数: | 160 |
| 门数: | 10000 |
| 电源电压: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 208-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装: | 208-PQFP(28x28) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| IDT71256L25YGI | IC SRAM 256KBIT 25NS 28SOJ |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XC4010E-3PC84I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 5V 3SPD 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
| XC4010E-3PG191C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 5V 3SPD 191-CPGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
| XC4010E-3PG191I | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |