| 型号: | XC4020E-4PG223C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 7/68页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA C-TEMP 5V 4SPD 223-CPGA |
| 产品变化通告: | XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 |
| 标准包装: | 12 |
| 系列: | XC4000E/X |
| LAB/CLB数: | 784 |
| 逻辑元件/单元数: | 1862 |
| RAM 位总计: | 25088 |
| 输入/输出数: | 192 |
| 门数: | 20000 |
| 电源电压: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 223-BCBGA |
| 供应商设备封装: | 223-CPGA(47.25x47.25) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V3557S85BGI8 | IC SRAM 4MBIT 85NS 119BGA |
| 2-88637-5 | CONN HOUSING STANDARD DUAL 44POS |
| IDT71V3557S80BGI8 | IC SRAM 4MBIT 80NS 119BGA |
| XC4020E-4HQ240I | IC FPGA I-TEMP 5V 4SPD 240-HQFP |
| 2-88179-4 | CONN RCPT 44POS HOUSING FFC .100 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC4020E-4PG223I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 5V 4SPD 223-CPGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
| XC4020EHQ208CMM | 制造商:XIL 功能描述:XILINIX NEW S6L6A |
| XC4020XL-09BG256C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
| XC4020XL-09HT144C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 144-HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
| XC4020XL-09HT176C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 176-HTQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |