参数资料
型号: XC4020XL-2HT144I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 55/68页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 144HQFP
产品变化通告: XC4000XL/E, XC9500XV, XC3100A Discontinuance 12/Apr/2010
标准包装: 1
系列: XC4000E/X
LAB/CLB数: 784
逻辑元件/单元数: 1862
RAM 位总计: 25088
输入/输出数: 113
门数: 20000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 144-LQFP 裸露焊盘
供应商设备封装: 144-TQFP(20x20)
R
May 14, 1999 (Version 1.6)
6-63
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6
Figure 55: Master Parallel Mode Programming Switching Characteristics
Address for Byte n
Byte
2 TDRC
Address for Byte n + 1
D7
D6
A0-A17
(output)
D0-D7
RCLK
(output)
CCLK
(output)
DOUT
(output)
1 TRAC
7 CCLKs
CCLK
3 TRCD
Byte n - 1
X6078
Description
Symbol
Min
Max
Units
RCLK
Delay to Address valid
1
TRAC
0
200
ns
Data setup time
2
TDRC
60
ns
Data hold time
3
TRCD
0ns
Notes:
1. At power-up, Vcc must rise from 2.0 V to Vcc min in less than 25 ms, otherwise delay conguration by pulling PROGRAM
Low until Vcc is valid.
2. The rst Data byte is loaded and CCLK starts at the end of the rst RCLK active cycle (rising edge).
This timing diagram shows that the EPROM requirements are extremely relaxed. EPROM access time can be longer than
500 ns. EPROM data output has no hold-time requirements.
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料
PDF描述
FMC22DRAS-S734 CONN EDGECARD 44POS .100 R/A SLD
FMC25DRYN-S93 CONN EDGECARD 50POS .100 DIP SLD
FMC25DRYH-S93 CONN EDGECARD 50POS .100 DIP SLD
ABB65DHAT CONN EDGECARD 130PS R/A .050 SLD
AMM31DTMN-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
XC4020XL-2HT176C 功能描述:IC FPGA C 3.3V 2SPD 176HTQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC4020XL-2HT176I 功能描述:IC FPGA I 3.3V 2SPD 176HTQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC4020XL-2PQ160C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 160PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC4020XL-2PQ160I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 160PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC4020XL-2PQ208C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 208PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789