参数资料
| 型号： | XC4028XL-1BG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 4/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 256PBGA |
| 产品变化通告： | XC4000(XL,XLA,E) Discontinuation 15/Nov/2004 |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | XC4000E/X |
| LAB/CLB数： | 1024 |
| 逻辑元件/单元数： | 2432 |
| RAM 位总计： | 32768 |
| 输入/输出数： | 205 |
| 门数： | 28000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-BBGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA |
第1页第2页第3页当前第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页
R
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6-16
May 14, 1999 (Version 1.6)
Figure 8 shows the write timing for level-sensitive, sin-
gle-port RAM.
The relationships between CLB pins and RAM inputs and
outputs for single-port level-sensitive mode are shown in
gured as 16x2 and 32x1 level-sensitive, single-port RAM.
Initializing RAM at Conguration
Both RAM and ROM implementations of the XC4000
Series devices are initialized during conguration. The ini-
tial contents are dened via an INIT attribute or property
attached to the RAM or ROM symbol, as described in the
schematic library guide. If not dened, all RAM contents
are initialized to all zeros, by default.
RAM initialization occurs only during conguration. The
RAM content is not affected by Global Set/Reset.
Table 7: Single-Port Level-Sensitive RAM Signals
G'
G1 G4
F1 F4
WRITE
DECODER
1 of 16
DIN
16-LATCH
ARRAY
X6748
4
MUX
F'
WRITE
DECODER
1 of 16
DIN
16-LATCH
ARRAY
READ
ADDRESS
READ
ADDRESS
WRITE PULSE
LATCH
ENABLE
LATCH
ENABLE
K
(CLOCK)
WRITE PULSE
MUX
4
C1 C4
4
WE
D1
D0
EC
Figure 7: 16x1 Edge-Triggered Dual-Port RAM
RAM Signal
CLB Pin
Function
D
D0 or D1
Data In
A[3:0]
F1-F4 or G1-G4
Address
WE
Write Enable
O
F’ or G’
Data Out
WC
T
ADDRESS
WRITE ENABLE
DATA IN
AS
T
WP
T
DS
T
DH
T
REQUIRED
AH
T
X6462
Figure 8: Level-Sensitive RAM Write Timing
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V9079L7PF8 | IC SRAM 256KBIT 7NS 100TQFP |
| MC8641VU1000NE | IC MPU SGL CORE E600 1023FCCBGA |
| FMC28DREH-S93 | CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET |
| XF2J-402412A | CONN FPC 40POS 0.5MM SMT |
| ABB105DHBT | CONN EDGECARD 210PS R/A .050 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC4028XL-1BG352C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 352MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC4028XL-1BG352C0262 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC4028XL-1BG352I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 352MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC4028XL-1HQ160C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC4028XL-1HQ160I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。