型号: | XC4028XL-3BG256C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 19/68页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 256PBGA |
产品变化通告: | XC4000(XL,XLA,E) Discontinuation 15/Nov/2004 |
标准包装: | 40 |
系列: | XC4000E/X |
LAB/CLB数: | 1024 |
逻辑元件/单元数: | 2432 |
RAM 位总计: | 32768 |
输入/输出数: | 205 |
门数: | 28000 |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 256-BBGA |
供应商设备封装: | 256-PBGA |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
65801-136LF | CLINCHER RECEPTACLE ASSY GOLD |
HMM15DREH | CONN EDGECARD 30POS .156 EYELET |
AMM31DTAH-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
AMM31DTAD-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
GEC60DTEN | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC4028XL-3BG256I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 256PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XC4028XL-3BG352C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 352MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XC4028XL-3BG352I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 352MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XC4028XL-3HQ160C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 160HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XC4028XL-3HQ160I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 160HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |