参数资料
| 型号： | XC4044XL-1BG352I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 5/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 352MBGA |
| 产品变化通告： | XC4000XL/E, XC9500XV, XC3100A Discontinuance 12/Apr/2010 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | XC4000E/X |
| LAB/CLB数： | 1600 |
| 逻辑元件/单元数： | 3800 |
| RAM 位总计： | 51200 |
| 输入/输出数： | 289 |
| 门数： | 44000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 352-LBGA，金属 |
| 供应商设备封装： | 352-MBGA（35x35） |
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R
May 14, 1999 (Version 1.6)
6-17
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6
Enable
G'
4
G1 G4
F1 F4
WRITE
DECODER
1 of 16
DIN
16-LATCH
ARRAY
X6746
4
READ ADDRESS
MUX
Enable
F'
WRITE
DECODER
1 of 16
DIN
16-LATCH
ARRAY
4
READ ADDRESS
MUX
4
C1 C4
4
WE
D1
D0
EC
Figure 9: 16x2 (or 16x1) Level-Sensitive Single-Port RAM
Enable
WRITE
DECODER
1 of 16
DIN
16-LATCH
ARRAY
X6749
4
READ ADDRESS
MUX
Enable
WRITE
DECODER
1 of 16
DIN
16-LATCH
ARRAY
4
READ ADDRESS
MUX
G'
4
G1 G4
F1 F4
C1 C4
4
F'
WE
D1/A4
D0
EC
4
H'
Figure 10: 32x1 Level-Sensitive Single-Port RAM (F and G addresses are identical)
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC4044XL-1BG352C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 352MBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XC4044XL-1HQ160C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC4044XL-1HQ160I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC4044XL-1HQ208C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 208HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
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