参数资料
| 型号： | XC4052XL-1BG560I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 65/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA |
| 产品变化通告： | XC4000(XL,XLA,E) Discontinuation 15/Nov/2004 |
| 标准包装： | 12 |
| 系列： | XC4000E/X |
| LAB/CLB数： | 1936 |
| 逻辑元件/单元数： | 4598 |
| RAM 位总计： | 61952 |
| 输入/输出数： | 352 |
| 门数： | 52000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 560-LBGA，金属 |
| 供应商设备封装： | 560-MBGA（42.5x42.5） |
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R
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6-72
May 14, 1999 (Version 1.6)
XC4000 Series Electrical Characteristics and Device-Specic Pinout Table
For the latest Electrical Characteristics and package/pinout information for each XC4000 Family, see the Xilinx web site at
Ordering Information
XC4013E-3HQ240C
Device Type
Speed Grade
-6
-5
-4
-3
-2
-1
Number of Pins
Package Type
Temperature Range
C = Commercial (TJ = 0 to +85°C)
I = Industrial (TJ = -40 to +100°C)
M = Military (TC = -55 to+125°C)
PC = Plastic Lead Chip Carrier
PQ = Plastic Quad Flat Pack
VQ = Very Thin Quad Flat Pack
TQ = Thin Quad Flat Pack
BG = Ball Grid Array
PG = Ceramic Pin Grid Array
HQ = High Heat Dissipation Quad Flat Pack
MQ = Metal Quad Flat Pack
CB = Top Brazed Ceramic Quad Flat Pack
X9020
Example:
Revision Control
Version
Description
3/30/98 (1.5) Updated XC4000XL timing and added XC4002XL
1/29/99 (1.5) Updated pin diagrams
5/14/99 (1.6) Replaced Electrical Specification and pinout pages for E, EX, and XL families with separate updates and
added URL link for electrical specifications/pinouts for Web users
Product Obsolete or Under Obsolescence
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PDF描述 |
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参数描述 |
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