参数资料
型号: XC4062XL-2BG432C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 5/68页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA
产品变化通告: Product Discontinuation 27/Apr/2010
标准包装: 1
系列: XC4000E/X
LAB/CLB数: 2304
逻辑元件/单元数: 5472
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 352
门数: 62000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 432-LBGA,金属
供应商设备封装: 432-MBGA(40x40)
R
May 14, 1999 (Version 1.6)
6-17
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6
Enable
G'
4
G1 G4
F1 F4
WRITE
DECODER
1 of 16
DIN
16-LATCH
ARRAY
X6746
4
READ ADDRESS
MUX
Enable
F'
WRITE
DECODER
1 of 16
DIN
16-LATCH
ARRAY
4
READ ADDRESS
MUX
4
C1 C4
4
WE
D1
D0
EC
Figure 9: 16x2 (or 16x1) Level-Sensitive Single-Port RAM
Enable
WRITE
DECODER
1 of 16
DIN
16-LATCH
ARRAY
X6749
4
READ ADDRESS
MUX
Enable
WRITE
DECODER
1 of 16
DIN
16-LATCH
ARRAY
4
READ ADDRESS
MUX
G'
4
G1 G4
F1 F4
C1 C4
4
F'
WE
D1/A4
D0
EC
4
H'
Figure 10: 32x1 Level-Sensitive Single-Port RAM (F and G addresses are identical)
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料
PDF描述
IDT7024L20PFGI IC SRAM 64KBIT 20NS 100TQFP
MPC8536CVTAQGA MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
IDT7024L20JI IC SRAM 64KBIT 20NS 84PLCC
IDT7024L20JGI IC SRAM 64KBIT 20NS 84PLCC
IDT7024L17PF IC SRAM 64KBIT 17NS 100TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
XC4062XL-2BG432I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC4062XL-2BG560C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC4062XL-2BG560I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC4062XL-2HQ240C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 240HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC4062XL-2HQ240I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 240HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789