参数资料
型号: XC4062XL-3BG560I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 61/68页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA
产品变化通告: Product Discontinuation 27/Apr/2010
标准包装: 1
系列: XC4000E/X
LAB/CLB数: 2304
逻辑元件/单元数: 5472
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 384
门数: 62000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 560-LBGA,金属
供应商设备封装: 560-MBGA(42.5x42.5)
R
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6-68
May 14, 1999 (Version 1.6)
Conguration Switching Characteristics
Master Modes (XC4000E/EX)
Master Modes (XC4000XL)
Slave and Peripheral Modes (All)
Description
Symbol
Min
Max
Units
Power-On Reset
M0 = High
TPOR
10
40
ms
M0 = Low
TPOR
40
130
ms
Program Latency
TPI
30
200
s per
CLB column
CCLK (output) Delay
TICCK
40
250
s
CCLK (output) Period, slow
TCCLK
640
2000
ns
CCLK (output) Period, fast
TCCLK
80
250
ns
Description
Symbol
Min
Max
Units
Power-On Reset
M0 = High
TPOR
10
40
ms
M0 = Low
TPOR
40
130
ms
Program Latency
TPI
30
200
s per
CLB column
CCLK (output) Delay
TICCK
40
250
s
CCLK (output) Period, slow
TCCLK
540
1600
ns
CCLK (output) Period, fast
TCCLK
67
200
ns
Description
Symbol
Min
Max
Units
Power-On Reset
TPOR
10
33
ms
Program Latency
TPI
30
200
s per
CLB column
CCLK (input) Delay (required)
TICCK
4
s
CCLK (input) Period (required)
TCCLK
100
ns
VALID
PROGRAM
INIT
Vcc
PI
T
POR
T
ICCK
T
CCLK
T
CCLK OUTPUT or INPUT
M0, M1, M2
DONE RESPONSE
<300 ns
>300 ns
RE-PROGRAM
X1532
(Required)
I/O
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料
PDF描述
MPC860PZQ80D4R2 IC MPU PWRQUICC 80MHZ 357-PBGA
IDT7005S35JI IC SRAM 64KBIT 35NS 68PLCC
AMC50DRYS-S93 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
IDT7005S17J IC SRAM 64KBIT 17NS 68PLCC
FMC36DRYS-S734 CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
XC4062XL-3HQ240C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC4062XL-3HQ240C0624 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
XC4062XL-3HQ240I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC4062XL-3HQ304C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
XC4062XL-3HQ304I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789