型号: | XC4085XL-1BG560C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 1/68页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA |
产品变化通告: | XC4000(XL,XLA,E) Discontinuation 15/Nov/2004 |
标准包装: | 12 |
系列: | XC4000E/X |
LAB/CLB数: | 3136 |
逻辑元件/单元数: | 7448 |
RAM 位总计: | 100352 |
输入/输出数: | 448 |
门数: | 85000 |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 560-LBGA,金属 |
供应商设备封装: | 560-MBGA(42.5x42.5) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
AMM30DTAT-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
HSC65DRYN-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
XC4062XL-3HQ240I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP |
HSC65DRYH-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
XC4062XL-3HQ240C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC4085XL-1BG560I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XC4085XL-1PG559C | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC4085XL-2BG432C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XC4085XL-2BG432I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XC4085XL-2BG560C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:XC4000E/X 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |