参数资料
| 型号： | XC4VLX25-11SFG363C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 9/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA VIRTEX-4 LX 25K 363FCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-4 LX |
| LAB/CLB数： | 2688 |
| 逻辑元件/单元数： | 24192 |
| RAM 位总计： | 1327104 |
| 输入/输出数： | 240 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 363-FBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 363-FCBGA（17x17） |
| 配用： | 807-1004-ND - DAUGHTER CARD WITH VIRTEX-4 122-1523-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-4 |
Virtex-4 Family Overview
DS112 (v3.1) August 30, 2010
Product Specification
9
R
03/12/07
2.1
Table 2: Corrected to remove FF676 package offerings in XC4VLX40, XC4VLX60,
XC4VSX25, XC4VSX35, and XC4VFX12 devices.
09/28/07
3.0
All Virtex-4 devices released to Production status. See DS302, Virtex-4 Data Sheet, for full
particulars. No changes in this document from previous revision.
08/30/10
3.1
See XCN09028, Product Discontinuation Notice Virtex-4 LX25 FPGA FF(G)676 Devices for
detailed product revisions. In Table 2, removed XC4VLX25 devices in the FF676/FFG676
package column.
Date
Version
Revision
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XC4VLX25-12FFG668C | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-4 LX 25K 668FCBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-4 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC4VLX25-12FFG676C | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-4 LX 25K 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-4 LX 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XC4VLX25-12SF363C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA VIRTEX-4 24192 CELLS 90NM 1.2V 363FCBGA - Trays |
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