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参数资料
| 型号： | XC6215B152MR-G |
| 厂商： | Torex Semiconductor Ltd |
| 文件页数： | 32/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.5V .1A SOT25-5 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.5V |
| 输入电压： | 最高 6V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.7V @ 100mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 100mA（最小） |
| 电流 - 限制（最小）： | 200mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SC-74A，SOT-753 |
| 供应商设备封装： | SOT-25 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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XC6215 Series
●
SOT-25 Power Dissipation
Power dissipation data for the SOT-25 is shown in this page.
The value of power dissipation varies with the mount board conditions.
Please use this data as one of reference data taken in the described
condition.
1.
Measurement Condition (Reference data)
Condition: Mount on a board
Ambient: Natural convection
Soldering: Lead (Pb) free
Board: Dimensions 40 x 40 mm (1600 mm 2 in one side)
Copper (Cu) traces occupy 50% of the board area
In top and back faces
Package heat-sink is tied to the copper traces
(Board of SOT-26 is used.)
Material: Glass Epoxy (FR-4)
Thickness: 1.6 mm
Through-hole: 4 x 0.8 Diameter
2.
Power Dissipation vs. Ambient temperature
Board Mount (Tj max = 125 ℃ )
Evaluation レイ (Unit: （
評価基板 Board アウト mm) 単位：mm）
Ambient Temperature （℃）
25
85
Power Dissipation Pd （ mW ）
600
240
Thermal Resistance ( ℃ /W)
166.67
vs. Ta
Pd-Ta特 性 グラフ
700
600
500
400
300
200
100
0
25
45
65 85
105
125
Temperature Ta ( ）
Ambient 周辺温度Ta （ ℃ ℃ )
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMM22DRYH | CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD |
| RSC13DTEF | CONN EDGECARD 26POS .100 EYELET |
| GSM31DRMT | CONN EDGECARD 62POS .156 WW |
| XC6215B282MR-G | IC REG LDO 2.8V .15A SOT25-5 |
| GSC40DRTN | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XC6215B182NR | 制造商:Torex Semiconductor 功能描述:Bulk 制造商:Torex Semiconductor LTD 功能描述:V REG CMOS CE LDO 1.8V SMD 6215 制造商:Torex Semiconductor LTD 功能描述:V REG CMOS, CE LDO 1.8V, SMD, 6215 |
| XC6215B202NR | 制造商:Torex Semiconductor LTD 功能描述: |
| XC6215B232GR-G | 制造商:Torex Semiconductor LTD 功能描述: |
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