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参数资料
| 型号： | XC6215B302MR-G |
| 厂商： | Torex Semiconductor Ltd |
| 文件页数： | 33/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3V .2A SOT25-5 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3V |
| 输入电压： | 最高 6V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.32V @ 100mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 200mA（最小） |
| 电流 - 限制（最小）： | 300mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SC-74A，SOT-753 |
| 供应商设备封装： | SOT-25 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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XC6215
Series
●
SSOT-24 Power Dissipation
Power dissipation data for the SSOT-24 is shown in this page.
The value of power dissipation varies with the mount board conditions.
Please use this data as one of reference data taken in the described
condition.
1.
Measurement Condition (Reference data)
Condition: Mount on a board
Ambient: Natural convection
Soldering: Lead (Pb) free
Board: Dimensions 40 x 40 mm (1600 mm 2 in one side)
Copper (Cu) traces occupy 50% of the board area
In top and back faces
Package heat-sink is tied to the copper traces
Material: Glass Epoxy (FR-4)
Thickness: 1.6 mm
Through-hole: 4 x 0.8 Diameter
Evaluation Board (Unit: mm)
2.
Power Dissipation vs. Ambient temperature
Board Mount (Tj max = 125 ℃ )
Ambient Temperature （℃）
25
85
Power Dissipation Pd （ mW ）
500
200
Thermal Resistance ( ℃ /W)
200.00
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PDF描述 |
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参数描述 |
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