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参数资料
| 型号： | XC6217A252MR-G |
| 厂商： | Torex Semiconductor Ltd |
| 文件页数： | 27/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.5V .2A SOT-25 |
| 特色产品： | XC6217 Series Regulators |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.5V |
| 输入电压： | 最高 6V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.095V @ 100mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 200mA（最小） |
| 电流 - 限制（最小）： | 200mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SC-74A，SOT-753 |
| 供应商设备封装： | SOT-25 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1438 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 893-1082-6 |
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XC6217
Series
● USPN-4 Power Dissipation
Power dissipation data for the USPN-4 is shown in this page.
The value of power dissipation varies with the mount board conditions.
Please use this data as one of reference data taken in the described condition.
1. Measurement Condition (Reference data)
Condition: Mount on a board
Ambient: Natural convection
Soldering: Lead (Pb) free
Board: Dimensions 40 x 40 mm (1600 mm 2 in one side)
Copper (Cu) traces occupy 50% of the front and 50%
of the back.
The copper area is divided into four block, one block is
12.5% of total.
The USPN-4 package has for terminals.
Each terminal connects one copper block in the front and one
in the back.
Material: Glass Epoxy (FR-4)
Thickness: 1.6 mm
Through-hole: 4 x 0.8 Diameter
Evaluation Board (Unit: mm)
2. Power Dissipation vs. Ambient Temperature
Board Mount (Tj max = 125 ℃ )
Ambient Temperature( ℃ )
25
85
Power Dissipation Pd (mW)
600
240
Thermal Resistance( ℃ /W ）
166.67
Pd vs Ta
700
600
500
400
300
200
100
0
25
45
65 85 105
125
Ambient Temperature Ta（ ℃）
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PDF描述 |
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参数描述 |
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