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参数资料
| 型号： | XC6217A282MR-G |
| 厂商： | Torex Semiconductor Ltd |
| 文件页数： | 26/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.8V .2A SOT25-5 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.8V |
| 输入电压： | 最高 6V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.095V @ 100mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 200mA（最小） |
| 电流 - 限制（最小）： | 200mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SC-74A，SOT-753 |
| 供应商设备封装： | SOT-25 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | XC6217A282MR XC6217A282MR-ND |
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XC6217 Series
● USP-4D Power Dissipation
Power dissipation data for the USP-4D is shown in this page.
The value of power dissipation varies with the mount board conditions.
Please use this data as one of reference data taken in the described condition.
1. Measurement Condition (Reference data)
Condition: Mount on a board
Ambient: Natural convection
Soldering: Lead (Pb) free
Board: Dimensions 40 x 40 mm (1600 mm 2 in one side)
Copper (Cu) traces occupy 50% of the board area
In top and back faces
Package heat-sink is tied to the copper traces
Material: Glass Epoxy (FR-4)
Thickness: 1.6 mm
Through-hole: 4 x 0.8 Diameter
40
28.9
2. Power Dissipation vs. Ambient Temperature
2.54
1.4
基板レ イ アウ 単 位
評価 Evaluation Board ト( (Unit: ：mm)
Board Mount (Tj max = 125 ℃ )
Ambient Temperature(℃)
25
85
Power Dissipation Pd (mW)
650
260
Thermal Resistance(℃/W）
153.8
vs Ta
Pd-Ta特 性 グ ラフ
700
600
500
400
300
200
100
0
25
45
65 85
105
125
周 囲温度 : Ta(
Ambient Temperature ℃) ℃ )
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