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参数资料
| 型号： | XC6219A332MR-G |
| 厂商： | Torex Semiconductor Ltd |
| 文件页数： | 26/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3.3V 240MA SOT25 |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 输入电压： | 最高 6V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.2V @ 100mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 240mA（最小） |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SC-74A，SOT-753 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-5 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 893-1167-6 |
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XC6219 Series
● USP-6B Power Dissipation
Power dissipation data for the USP-6B is shown in this page.
The value of power dissipation varies with the mount board conditions.
Please use this data as the reference data taken in the following condition.
1. Measurement Condition
Condition:
Ambient:
Soldering:
Board Dimensions:
Metal Area:
Material:
Thickness:
Through-hole:
Mount on a board
Natural convection
Lead (Pb) free
40 x 40 mm (1600 mm 2 in one side)
Copper (Cu) traces occupy 50% of the board
area in top and back faces.
Package heat-sink is tied to the copper traces
Glass Epoxy (FR-4)
1.6 mm
4 x 0.8 Diameter
Evaluation Board (Unit: mm)
2. Power Dissipation vs. Ambient Temperature
Board Mount (Tj max = 125 ℃ )
Ambient Temperature （ ℃ ）
25
85
Pd vs Ta
1200
1000
800
600
400
200
0
Power Dissipation Pd （ mW ）
1000
400
Thermal Resistance( ℃ /W)
100.00
25
45
65 85
105
125
Ambient Temperature Ta（℃）
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XC6219A332MRN | 制造商:Torex Semiconductor LTD 功能描述: |
| XC6219B102MR-G | 制造商:Torex Semiconductor LTD 功能描述: |
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