| 型号: | XC6SLX16-2CSG324C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 8/11页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA SPARTAN 6 14K 324CSGBGA |
| 产品培训模块: | S6 Family Overview |
| 产品变化通告: | Spartan-6 LX16/LX45 FPGA 11/Apr/2011 |
| 标准包装: | 126 |
| 系列: | Spartan® 6 LX |
| LAB/CLB数: | 1139 |
| 逻辑元件/单元数: | 14579 |
| RAM 位总计: | 589824 |
| 输入/输出数: | 232 |
| 电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 324-LFBGA,CSPBGA |
| 供应商设备封装: | 324-CSPBGA |
| 其它名称: | 122-1671 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM15DTMT | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
| GEM22DTMD | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| XC3S400AN-4FGG400C | IC SPARTAN-3AN FPGA 400K 400FBGA |
| AMM15DTBT | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
| AIMC-0805-22NJ-T | INDUCTOR MULTILAYER 22NH 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC6SLX16-2CSG324CES | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 15K 324CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
| XC6SLX16-2CSG324CES9985 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC6SLX16-2CSG324I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC6SLX16-2FT256C | 功能描述:IC FPGA SPARTON 6 14K 256FTBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC6SLX16-2FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |