| 型号: | XC6SLX16-N3CSG225C |
| 厂商: | Xilinx Inc |
| 文件页数: | 11/11页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA SPARTAN-6 225CSBGA |
| 标准包装: | 160 |
| 系列: | Spartan® 6 LX |
| LAB/CLB数: | 1139 |
| 逻辑元件/单元数: | 14579 |
| RAM 位总计: | 589824 |
| 输入/输出数: | 160 |
| 电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 225-LFBGA,CSPBGA |
| 供应商设备封装: | 225-CSPBGA(13x13) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 25LC010AT-I/MNY | IC EEPROM SER 1K 2.5V 8TDFN |
| XC3S400A-4FG400C | IC SPARTAN-3A FPGA 400K 400FBGA |
| 93LC76CT-I/MNY | IC EEPROM SER 8K 2.5V 8TDFN |
| XC6SLX16-2FTG256C | IC FPGA SPARTAN 6 14K 256FTBGA |
| 93C76CT-I/MNY | IC EEPROM SER 8K 4.5V 8TDFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC6SLX16-N3CSG225I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 225CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC6SLX16-N3CSG324C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC6SLX16-N3CSG324I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
| XC6SLX16-N3FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA |
| XC6SLX16-N3FT256I | 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA |