参数资料
| 型号： | XC6SLX25T-N3FGG484C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 4/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-6 484FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan® 6 LXT |
| LAB/CLB数： | 1879 |
| 逻辑元件/单元数： | 24051 |
| RAM 位总计： | 958464 |
| 输入/输出数： | 250 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 484-BBGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA |
Spartan-6 Family Overview
DS160 (v2.0) October 25, 2011
Product Specification
2
Spartan-6 FPGA Feature Summary
Table 1: Spartan-6 FPGA Feature Summary by Device
Device
Logic
Cells(1)
Configurable Logic Blocks (CLBs)
DSP48A1
Slices(3)
Block RAM Blocks
CMTs(5)
Memory
Controller
Blocks
(Max)(6)
Endpoint
Blocks for
PCI Express
Maximum
GTP
Transceivers
Total
I/O
Banks
Max
User
I/O
Slices(2)
Flip-Flops
Max
Distributed
RAM (Kb)
18 Kb(4)
Max (Kb)
XC6SLX4
3,840
600
4,800
75
8
12
216
2
0
4
132
XC6SLX9
9,152
1,430
11,440
90
16
32
576
2
0
4
200
XC6SLX16
14,579
2,278
18,224
136
32
576
2
0
4
232
XC6SLX25
24,051
3,758
30,064
229
38
52
936
2
0
4
266
XC6SLX45
43,661
6,822
54,576
401
58
116
2,088
4
2
0
4
358
XC6SLX75
74,637
11,662
93,296
692
132
172
3,096
6
4
0
6
408
XC6SLX100
101,261
15,822
126,576
976
180
268
4,824
6
4
0
6
480
XC6SLX150
147,443
23,038
184,304
1,355
180
268
4,824
6
4
0
6
576
XC6SLX25T
24,051
3,758
30,064
229
38
52
936
2
1
2
4
250
XC6SLX45T
43,661
6,822
54,576
401
58
116
2,088
4
2
1
4
296
XC6SLX75T
74,637
11,662
93,296
692
132
172
3,096
6
4
1
8
6
348
XC6SLX100T
101,261
15,822
126,576
976
180
268
4,824
6
4
1
8
6
498
XC6SLX150T
147,443
23,038
184,304
1,355
180
268
4,824
6
4
1
8
6
540
Notes:
1.
Spartan-6 FPGA logic cell ratings reflect the increased logic cell capability offered by the new 6-input LUT architecture.
2.
Each Spartan-6 FPGA slice contains four LUTs and eight flip-flops.
3.
Each DSP48A1 slice contains an 18 x 18 multiplier, an adder, and an accumulator.
4.
Block RAMs are fundamentally 18 Kb in size. Each block can also be used as two independent 9 Kb blocks.
5.
Each CMT contains two DCMs and one PLL.
6.
Memory Controller Blocks are not supported in the -3N speed grade.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| XC6SLX25T-N3CSG324I | IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA |
| 93LC76C-E/P | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8DIP |
| 93C76C-E/P | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8DIP |
| 25LC080BT-I/SN | IC EEPROM 8KBIT 10MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC6SLX25T-N3FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX4-2CPG196C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 3K 196CPGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX4-2CPG196I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 3K 196CPGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX4-2CSG225C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 3K 225CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC6SLX4-2CSG225I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 3K 225CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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