型号: | XC6SLX45T-2CSG484I |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 5/11页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA SPARTAN 6 43K 484CSGBGA |
标准包装: | 1 |
系列: | Spartan® 6 LXT |
LAB/CLB数: | 3411 |
逻辑元件/单元数: | 43661 |
RAM 位总计: | 2138112 |
输入/输出数: | 296 |
电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳: | 484-FBGA,CSPBGA |
供应商设备封装: | 484-CSPBGA |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
XA6SLX25-2FGG484Q | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
25LC320AX-I/ST | IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8TSSOP |
XCV100E-6BG352C | IC FPGA 1.8V 128K GATES 352-MBGA |
25AA320AX-I/ST | IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8TSSOP |
XC6SLX45-3FG676I | IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC6SLX45T-2FG484C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-6 FAMILY 43661 CELLS 45NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 45K 484BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
XC6SLX45T-2FG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX45T-2FGG484C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 43K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 |
XC6SLX45T-2FGG484CES9982 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC6SLX45T-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 43K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LXT 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |