型号: | XC6SLX9-3FTG256I |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 10/11页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA |
标准包装: | 1 |
系列: | Spartan® 6 LX |
LAB/CLB数: | 715 |
逻辑元件/单元数: | 9152 |
RAM 位总计: | 589824 |
输入/输出数: | 186 |
电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳: | 256-LBGA |
供应商设备封装: | 256-FTBGA |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
HMC40DRAS | CONN EDGECARD 80POS R/A .100 SLD |
XC6SLX9-3CSG324C | IC FPAG SPARTAN 6 9K 324CSGBGA |
XC6SLX9-3CSG225I | IC FPAG SPARTAN 6 9K 225CSGBGA |
XA6SLX4-2CSG225I | IC FPGA SPARTAN 6 4K 225CSGBGA |
XC2S50E-6FTG256I | IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 256FTBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XC6SLX9-3TQG144C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 |
XC6SLX9-3TQG144I | 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX9-L1CPG196C | 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 196CPGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX9-L1CPG196I | 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 196CPGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX9-L1CSG225C | 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 225CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |