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参数资料
| 型号： | XC9235A12DER-G |
| 厂商： | Torex Semiconductor Ltd |
| 文件页数： | 20/34页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC 1.2V 0.6A USP-6 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 1.2V |
| 输入电压： | 2 V ~ 6 V |
| 频率 - 开关： | 3MHz |
| 电流 - 输出： | 600mA |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-UFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | USP-6C |
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XC9235/XC9236/XC9237 Series
■ NOTE ON USE (Continued)
21. Instructions of pattern layouts
(1) In order to stabilize V IN voltage level, we recommend that a by-pass capacitor (C IN ) be connected as close as possible to
the V IN & V SS pins.
(2) Please mount each external component as close to the IC as possible.
(3) Wire external components as close to the IC as possible and use thick, short connecting traces to reduce the circuit
impedance.
(4) Make sure that the PCB GND traces are as thick as possible, as variations in ground potential caused by high ground
currents at the time of switching may result in instability of the IC.
(5) This series’ internal driver transistors bring on heat because of the output current and ON resistance of driver transistors.
22. NOTE ON MOUNTING (WLP-5-03)
(1) Mount pad design should be optimized for user's conditions.
(2) Sn-AG-Cu is used for the package terminals. If eutectic solder is used, mounting reliability is decreased. Please do not
use eutectic solder paste.
(3) When underfill agent is used to increase interfacial bonding strength, please take enough evaluation for selection. Some
underfill materials and applied conditions may decrease bonding reliability.
(4) The IC has exposed surface of silicon material in the top marking face and sides so that it is weak against mechanical
damages. Please take care of handling to avoid cracks and breaks.
(5) The IC has exposed surface of silicon material in the top marking face and sides. Please use the IC with keeping the
circuit open (avoiding short-circuit from the out).
(6) Semi-transparent resin is coated on the circuit face of the package. Please be noted that the usage under strong lights
may affects device performance.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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