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参数资料
型号： XC95216-15HQ208I
厂商： Xilinx Inc
文件页数： 2/11页
文件大小： 0K
描述： IC CPLD 216 MCELL I-TEMP 208HQFP
产品变化通告： XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010
标准包装： 24
系列： XC9500
可编程类型： 系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）
最大延迟时间 tpd(1)： 15.0ns
电压电源 - 内部： 4.5 V ~ 5.5 V
逻辑元件/逻辑块数目： 12
宏单元数： 216
门数： 4800
输入/输出数： 166
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 208-BFQFP 裸露焊盘
供应商设备封装： 208-PQFP（28x28）
包装： 托盘
XC95216 In-System Programmable CPLD
DS068 (v5.0) May 17, 2013
www.xilinx.com
Product Specification
10
R
Product Obsolete/Under Obsolescence
Device Part Marking and Ordering Combination Information
Device Ordering and
Part Marking Number
Speed
(pin-to-pin
delay)
Pkg.
Symbol
No. of
Pins
Package Type
Operating
Range(1)
XC95216-10PQ160C
10 ns
PQ160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
C
XC95216-10PQG160C
10 ns
PQG160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP); Pb-Free
C
XC95216-10HQ208C
10 ns
HQ208
208-pin
Heat Sink Quad Flat Pack (HQFP)
C
XC95216-10BG352C
10 ns
BG352
352-ball
Ball Grid Array (BGA)
C
XC95216-10PQ160I
10 ns
PQ160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
I
XC95216-10PQG160I
10 ns
PQG160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP); Pb-Free
I
XC95216-10HQ208I
10 ns
HQ208
208-pin
Heat Sink Quad Flat Pack (HQFP)
I
XC95216-10BG352I
10 ns
BG352
352-ball
Ball Grid Array (BGA)
I
XC95216-15PQ160C
15 ns
PQ160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
C
XC95216-15PQG160C
15 ns
PQG160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP); Pb-Free
C
XC95216-15HQ208C
15 ns
HQ208
208-pin
Heat Sink Quad Flat Pack (HQFP)
C
XC95216-10BG352C
15 ns
BG352
352-ball
Ball Grid Array (BGA)
C
XC95216-15PQ160I
15 ns
PQ160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
I
XC95216-15PQG160I
15 ns
PQG160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP); Pb-Free
I
XC95216-15HQ208I
15 ns
HQ208
208-pin
Heat Sink Quad Flat Pack (HQFP)
I
XC95216-15BG352I
15 ns
BG352
352-ball
Ball Grid Array (BGA)
I
XC95216-20PQ160C
20 ns
PQ160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
C
XC95216-20PQG160C
20 ns
PQG160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP); Pb-Free
C
XC95216-20HQ208C
20 ns
HQ208
208-pin
Heat Sink Quad Flat Pack (HQFP)
C
XC95216-20BG352C
20 ns
BG352
352-ball
Ball Grid Array (BGA)
C
XC95216-20PQ160I
20 ns
PQ160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
I
XC95216-20PQG160I
20 ns
PQG160
160-pin
Plastic Quad Flat Pack (PQFP); Pb-Free
I
XC95216-20HQ208I
20 ns
HQ208
208-pin
Heat Sink Quad Flat Pack (HQFP)
I
XC95216-20BG352I
20 ns
BG352
352-ball
Ball Grid Array (BGA)
I
Notes:
1.
C = Commercial: TA = 0° to +70°C; I = Industrial: TA = –40° to +85°C
2.
352-pin BGA package is being discontinued for the XC95216.
See XCN07010 for details.
XC95xxx
TQ144
7C
Device Type
Package
Speed
Operating Range
This line not
related to device
part number
Sample package with part marking.
R
1
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参数描述
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