型号: | XCS20XL-4TQG144C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 3/83页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SPARTAN-XL FPGA 20K 144-TQFP |
产品变化通告: | Product Discontinuation 26/Oct/2011 |
标准包装: | 60 |
系列: | Spartan®-XL |
LAB/CLB数: | 400 |
逻辑元件/单元数: | 950 |
RAM 位总计: | 12800 |
输入/输出数: | 113 |
门数: | 20000 |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 144-LQFP |
供应商设备封装: | 144-TQFP(20x20) |
产品目录页面: | 599 (CN2011-ZH PDF) |
其它名称: | 122-1293 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
XCS20XL-4PQG208C | IC SPARTAN-XL FPGA 20K 208-PQFP |
XCS10XL-4VQG100C | IC SPARTAN-XL FPGA 10K 100-VQFP |
XCS10XL-4TQG144C | IC SPARTAN-XL FPGA 10K 144-TQFP |
XCS05XL-4VQG100C | IC SPARTAN-XL FPGA 5K 100-VQFP |
XCV600E-6HQ240C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XCS20XL-4TQG144I | 功能描述:IC SPARTAN-XL FPGA 20K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XCS20XL-4VQ100C | 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XCS20XL-4VQ100C0090 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XCS20XL-4VQ100C0167 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XCS20XL-4VQ100I | 功能描述:IC FPGA 3.3V ITEMP HP 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |