参数资料
型号: XCV1000E-6BG560C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 99/233页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB数: 6144
逻辑元件/单元数: 27648
RAM 位总计: 393216
输入/输出数: 404
门数: 1569178
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 560-LBGA,金属
供应商设备封装: 560-MBGA(42.5x42.5)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
102
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
FG900 Fine-Pitch Ball Grid Array Package
XCV600E, XCV1000E, and XCV1600E devices in the
FG900 fine-pitch Ball Grid Array package have footprint
compatibility. Pins labeled I0_VREF can be used as either
in all parts unless device-dependent as indicated in the foot-
notes. If the pin is not used as VREF, it can be used as gen-
eral I/O. Immediately following Table 26, see Table 27 for
Differential Pair information.
256
7
T38
T41
-
257
7
T42
R39
1
VREF
258
7
R38
R42
2
-
259
7
P39
R40
4
-
260
7
P38
R41
2
-
261
7
N39
P42
1
-
262
7
M39
P40
3
-
263
7
M38
P41
-
264
7
L39
N42
VREF
265
7
N41
L38
2
-
266
7
M42
K40
-
267
7
K38
M40
VREF
268
7
J40
M41
2
-
269
7
L40
J39
5
VREF
270
7
L41
J38
-
271
7
H39
K42
VREF
272
7
H38
K41
1
-
273
7
G40
J41
2
-
274
7
G39
H42
-
275
7
G42
G38
1
VREF
276
7
F40
G41
2
-
277
7
F41
F42
4
-
278
7
E42
F39
2
VREF
279
7
E41
E40
1
-
280
7
D41
E39
3
-
Notes:
1.
AO in the XCV1000E, 2000E.
2.
AO in the XCV1000E, 1600E.
3.
AO in the XCV2000E.
4.
AO in the XCV1600E.
5.
AO in the XCV1000E.
Table 25: FG860 Differential Pin Pair Summary
XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
Table 26: FG900 — XCV600E, XCV1000E, XCV1600E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
C15
0IOA74
0IO
A134
0IO
C54
0IO
C64
0IO
C144
0IO
D85
0IO
D10
0IO
D134
0IO
E6
0IOE95
0IO
E145
0IO
F94
0IO
F145
0IO
G15
0IO
K115
0IO
K12
0IO
L134
0
IO_L0N_YY
C44
0
IO_L0P_YY
F73
0
IO_L1N_Y
D5
0IO_L1P_Y
G8
0
IO_VREF_L2N_Y
A31
0IO_L2P_Y
H9
0
IO_L3N_Y
B44
0IO_L3P_Y
J104
0
IO_L4N_YY
A4
0
IO_L4P_YY
D6
0
IO_VREF_L5N_YY
E7
0
IO_L5P_YY
B5
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