型号: | XCV1000E-8FG900C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 6/233页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA |
产品变化通告: | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
标准包装: | 1 |
系列: | Virtex®-E |
LAB/CLB数: | 6144 |
逻辑元件/单元数: | 27648 |
RAM 位总计: | 393216 |
输入/输出数: | 660 |
门数: | 1569178 |
电源电压: | 1.71 V ~ 1.89 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 900-BBGA |
供应商设备封装: | 900-FBGA |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
XCV1000E-7FG900I | IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA |
ASM43DTBS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
AGM43DTBS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
AYM43DTAS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
IDT71V424S15YG8 | IC SRAM 4MBIT 15NS 36SOJ |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XCV1000E-8FG900I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
XCV1000E-8HQ240C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XCV1000E-8HQ240I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
XCV100-4BG256C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |
XCV100-4BG256I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 |