参数资料
| 型号： | XCV1600E-6FG680I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 188/233页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB数： | 7776 |
| 逻辑元件/单元数： | 34992 |
| RAM 位总计： | 589824 |
| 输入/输出数： | 512 |
| 门数： | 2188742 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 680-LBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 680-FBGA（40x40） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 2 of 4
DS022-2 (v3.0) March 21, 2014
52
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Table 44: Bidirectional I/O Library Macros
Name
Inputs
Bidirectional
Outputs
IOBUFDS_FD_LVDS
D, T, C
IO, IOB
Q
IOBUFDS_FDE_LVDS
D, T, CE, C
IO, IOB
Q
IOBUFDS_FDC_LVDS
D, T, C, CLR
IO, IOB
Q
IOBUFDS_FDCE_LVDS
D, T, CE, C, CLR
IO, IOB
Q
IOBUFDS_FDP_LVDS
D, T, C, PRE
IO, IOB
Q
IOBUFDS_FDPE_LVDS
D, T, CE, C, PRE
IO, IOB
Q
IOBUFDS_FDR_LVDS
D, T, C, R
IO, IOB
Q
IOBUFDS_FDRE_LVDS
D, T, CE, C, R
IO, IOB
Q
IOBUFDS_FDS_LVDS
D, T, C, S
IO, IOB
Q
IOBUFDS_FDSE_LVDS
D, T, CE, C, S
IO, IOB
Q
IOBUFDS_LD_LVDS
D, T, G
IO, IOB
Q
IOBUFDS_LDE_LVDS
D, T, GE, G
IO, IOB
Q
IOBUFDS_LDC_LVDS
D, T, G, CLR
IO, IOB
Q
IOBUFDS_LDCE_LVDS
D, T, GE, G, CLR
IO, IOB
Q
IOBUFDS_LDP_LVDS
D, T, G, PRE
IO, IOB
Q
IOBUFDS_LDPE_LVDS
D, T, GE, G, PRE
IO, IOB
Q
Date
Version
Revision
12/07/1999
1.0
Initial Xilinx release.
01/10/2000
1.1
Re-released with spd.txt v. 1.18, FG860/900/1156 package information, and additional DLL,
Select RAM and SelectI/O information.
01/28/2000
1.2
Added Delay Measurement Methodology table, updated SelectI/O section, Figures 30, 54,
& 55, text explaining Table 5, TBYP values, buffered Hex Line info, p. 8, I/O Timing
Measurement notes, notes for Tables 15, 16, and corrected F1156 pinout table footnote
references.
02/29/2000
1.3
Updated pinout tables, VCC page 20, and corrected Figure 20.
05/23/2000
1.4
Correction to table on p. 22.
07/10/2000
1.5
Numerous minor edits.
Data sheet upgraded to Preliminary.
Preview -8 numbers added to Virtex-E Electrical Characteristics tables.
08/01/2000
1.6
Reformatted entire document to follow new style guidelines.
Changed speed grade values in tables on pages 35-37.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| XCV1600E-6FG860I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 |
| XCV1600E-6FG900C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1600E-6FG900I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1600E-6HQ240C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
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