型号: | XCV1600E-7BG560I |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 103/233页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA |
产品变化通告: | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
标准包装: | 1 |
系列: | Virtex®-E |
LAB/CLB数: | 7776 |
逻辑元件/单元数: | 34992 |
RAM 位总计: | 589824 |
输入/输出数: | 404 |
门数: | 2188742 |
电源电压: | 1.71 V ~ 1.89 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳: | 560-LBGA,金属 |
供应商设备封装: | 560-MBGA(42.5x42.5) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
XC4VLX100-11FF1513I | IC FPGA VIRTEX-4LX 1513FFBGA |
ABB56DHAR-S621 | CONN EDGECARD 112PS R/A .050 SLD |
HMC50DRYN-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
HMC49DRYI-S93 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
HMC50DRYH-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XCV1600E-7FG1156C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) |
XCV1600E-7FG1156I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) |
XCV1600E-7FG240C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
XCV1600E-7FG240I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
XCV1600E-7FG680C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) |