参数资料
| 型号： | XL25-10-10-2 |
| 厂商： | t-Global Technology |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | XL25 CERAMIC BOARD 10X10X2MM |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | XL-25 |
| 类型： | 散热片 |
| 冷却式包装： | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 形状： | 方形 |
| 长度： | 0.394"（10.00mm） |
| 宽： | 0.394"（10.00mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 0.079"（2.00mm） |
| 材质： | 陶瓷 |
| 其它名称： | 1168-1620 |
XL-25
Ceramic Heat Spreader
Property
XL-25
Unit
Test Method
Colour
Green
-
Visual
Thermal Conductivity
6.79
W/mK
-
Dielectric Breakdown Voltage
500
Voltage
ASTM D149
Specific Gravity
1.89
g/cm3
CNS 619
Surface Resistance
109
Ohm
ASTMD 257
Flexural Strength
47.5
Kgf/cm2
CNS 12701
Porosity
30
%
CNS 619
Working Temperature
500
C
-
Linear Temperature Expansion Coefficient
4.13
10/06/11
RT~300 C
Main Composition
SiC / Al
2O3 / SiO2
-
Hardness
5 - 6
Moh’s
DIN EN101-1992
Used examples: Heat sources with XL-25
Large contact area
Low weight
High breakdown voltage
Excellent heat spreader
Custom shapes possible
LED / Notebook PC / M/B / Power Transistor / Power Module / CPU / Chip IC
Features
Applications
Standard sizes (mm)
1.
10 x 10 x 2.0
2.
20 x 20 x 2.0
3.
30 x 30 x 2.0
4.
40 x 40 x 2.0
5.
40 x 40 x 3.0
6.
40 x 40 x 3.0
7.
50 x 50 x 3.0
Tel: +44 20 8133 2062 Email: sales
@tglobaltechnology.com Web: www.tglobaltechnology.com Skype: tglobal.technology
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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