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参数资料
| 型号： | XLT08SO-1 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 4/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SOCKET TRANSITION 8SOIC 150/208 |
| 标准包装： | 1 |
| 模块/板类型： | * |
| 适用于相关产品： | MPLAB?ICE |
| 产品目录页面： | 658 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | DVA12XP080-ND - ADAPTER DEVICE FOR MPLAB-ICE |
| 相关产品： | PIC12C671T-10I/MF-ND - IC MCU OTP 1KX14 W/AD 8-DFN PIC12C671T-04I/MF-ND - IC MCU OTP 1KX14 W/AD 8-DFN PIC12C671-10I/MF-ND - IC MCU OTP 1KX14 A/D 8DFN PIC12C671-04I/MF-ND - IC MCU OTP 1KX14 A/D 8DFN PIC12CE519T-04/SM-ND - IC MCU OTP 1KX12 W/EE 8-SOIJ PIC12CE519T-04ISM-ND - IC MCU OTP 1KX12 W/EE 8-SOIJ PIC12CE519T-04ESM-ND - IC MCU OTP 1KX12 W/EE 8-SOIJ PIC12CE519-04E/SM-ND - IC MCU OTP 1KX12 W/EE 8-SOIJ PIC12CE518T-04/SM-ND - IC MCU OTP 512X12 W/EE 8-SOIC PIC12CE518T-04ISM-ND - IC MCU OTP 512X12 W/EE 8-SOIC 更多... |
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Transition Socket Specification
TRANSITION SOCKET
APPLICATIONS – COMMENTS
AND SUGGESTIONS
Attention to component placement should be consid-
ered in mating the adapter sockets to the SOIC/SSOP
headers.
The placement of vias around the Surface Mount
Technology (SMT) layout area should be examined.
Vias immediately adjacent to the end of a SMT pad
may inadvertently come into contact with the header
leads. Vias should be placed along the center line of
the SMT pad to lessen the chance of pin-to-pin shorts
while soldering.
Care should be taken when soldering some transition
sockets to target boards. See the releated section for
specific instructions.
For information on packaging dimensions, please refer
to the Packaging Specification (DS00049).
DS51194S-page 4
GLOSSARY
Terms used in this document:
DFN – Dual Flat No lead
DIP – Dual In-line Package
MQFP – Metric Quad Flat Pack
PDIP – Plastic Dual In-line Package
PLCC – Plastic Leaded Chip Carrier
QFN – Quad Flat No lead
QFP – Quad Flat Pack
SOIC – Small Outline IC
SOT – Small Outline Transistor
SSOP – Shrink Small Outline Package
TQFP – Thin Quad Flat Pack
? 2010 Microchip Technology Inc.
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PDF描述 |
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