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参数资料
| 型号： | XLT64PT4 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 4/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SOCKET TRAN ICE 64MQFP/TQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 附件类型： | 转换插槽 |
| 适用于相关产品： | MPLAB?ICE |
| 配用： | DAF30-2-ND - DEVICE ATP FOR ICE4000 |
| 相关产品： | DSPIC30F6012AT-30I/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP DSPIC30F6012AT-20E/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP DSPIC30F6011AT-30I/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 132K 64TQFP DSPIC30F6012A-20E/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP DSPIC30F6011A-20E/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 132K 64TQFP DSPIC30F6012A-30I/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP DSPIC30F6011A-30I/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 132K 64TQFP DSPIC30F6011T20EP-ND - IC DSPIC MCU/DSP 132K 64TQFP DSPIC30F601220EPF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP DSPIC30F601120EPF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 132K 64TQFP 更多... |
| 其它名称： | XLT64PT4R XLT64PT4R-ND |
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Transition Socket Specification
TRANSITION SOCKET
APPLICATIONS – COMMENTS
AND SUGGESTIONS
Attention to component placement should be consid-
ered in mating the adapter sockets to the SOIC/SSOP
headers.
The placement of vias around the Surface Mount
Technology (SMT) layout area should be examined.
Vias immediately adjacent to the end of a SMT pad
may inadvertently come into contact with the header
leads. Vias should be placed along the center line of
the SMT pad to lessen the chance of pin-to-pin shorts
while soldering.
Care should be taken when soldering some transition
sockets to target boards. See the releated section for
specific instructions.
For information on packaging dimensions, please refer
to the Packaging Specification (DS00049).
DS51194S-page 4
GLOSSARY
Terms used in this document:
DFN – Dual Flat No lead
DIP – Dual In-line Package
MQFP – Metric Quad Flat Pack
PDIP – Plastic Dual In-line Package
PLCC – Plastic Leaded Chip Carrier
QFN – Quad Flat No lead
QFP – Quad Flat Pack
SOIC – Small Outline IC
SOT – Small Outline Transistor
SSOP – Shrink Small Outline Package
TQFP – Thin Quad Flat Pack
? 2010 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RBM12DREF | CONN EDGECARD 24POS .156 EYELET |
| UUQ1E100MCL1GB | CAP ALUM 10UF 25V 20% SMD |
| RCM24DCWS | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
| LTC1729CMS8-8.4#TR | IC CTRLR BATT CHRGR LI-ION 8MSOP |
| IMC0805ERR27J | INDUCTOR 270NH 5% 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XLT64PT5 | 功能描述:插座和适配器 64 LD Pl Thin Quad Flatpack TRANS Sckt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| XLT68L1 | 功能描述:插座和适配器 68 LD Trans Sckt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| XLT80PT | 功能描述:插座和适配器 80 LD Pl Thin Quad Flatpack Trans Sckt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| XLT80PT2 | 功能描述:插座和适配器 80 LD Pl Thin Quad Flatpack Trans Sckt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| XLT80PT3 | 功能描述:插座和适配器 80 LD Pl Thin Quad Flatpack Trans Sckt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
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