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参数资料
| 型号： | XPC8260CVVIHBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 30/41页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
36
Freescale Semiconductor
Pinout
VCCSYN1
B9
GNDSYN
AB1
SPARE13
AE11
SPARE43
U5
SPARE54
AF25
SPARE63
V4
THERMAL05
AA1
THERMAL15
AG4
I/O power
AG21, AG14, AG8, AJ1, AJ2, AH1,
AH2, AG3, AF4, AE5, AC27, Y27,
T27, P27, K26, G27, AE25, AF26,
AG27, AH28, AH29, AJ28, AJ29, C7,
C14, C16, C20, C23, E10, A28, A29,
B28, B29, C27, D26, E25, H3, M4,
T3, AA4, A1, A2, B1, B2, C3, D4, E5
Core Power
U28, U29, K28, K29, A9, A19, B19,
M1, M2, Y1, Y2, AC1, AC2, AH19,
AJ19, AH10, AJ10, AJ5
Ground
AA5, AF21, AF14, AF8, AE7, AF11,
AE17, AE23, AC26, AB25, Y26, V25,
T26, R25, P26, M25, K27, H25, G26,
D7, D10, D14, D16, D20, D23, C9,
E11, E13, E15, E19, E22, B3, G5,
H4, K5, M3, P5, T4, Y5, AA2, AC3
Note:
1 Only on Rev C.2 silicon.
2 The default configuration of the CPM pins (PA[0–31], PB[4–31], PC[0–31], PD[4–31]) is input. To prevent excessive DC current,
it is recommended to either pull unused pins to GND or VDDH, or to configure them as outputs.
3 Must be pulled down or left floating.
4 Must be pulled down or left floating. However, if compatibility with HiP4 silicon is required, this pin must be pulled up or left
floating.
5 For information on how to use this pin, refer to MPC8260 PowerQUICC II Thermal Resistor Guide available at
www.freescale.com.
Table 15. Symbol Legend
Symbol
Meaning
OVERBAR
Signals with overbars, such as TA, are active low
UTM
Indicates that a signal is part of the UTOPIA master interface
Table 14. Pinout List (continued)
Pin Name
Ball
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XPC8260CZUHFBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| XPC8260CZUIFBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| XPC8260CZUIHBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| XPC8260VVHFBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| XPC8260VVIFBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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