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参数资料
| 型号： | XPC8260VVIHBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 25/41页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
31
Pinout
LCL_D6
K25
LCL_D7
L29
LCL_D8
L27
LCL_D9
L26
LCL_D10
L25
LCL_D11
M29
LCL_D12
M28
LCL_D13
M27
LCL_D14
M26
LCL_D15
N29
LCL_D16
T25
LCL_D17
U27
LCL_D18
U26
LCL_D19
U25
LCL_D20
V29
LCL_D21
V28
LCL_D22
V27
LCL_D23
V26
LCL_D24
W27
LCL_D25
W26
LCL_D26
W25
LCL_D27
Y29
LCL_D28
Y28
LCL_D29
Y25
LCL_D30
AA29
LCL_D31
AA28
LCL_DP0
L28
LCL_DP1
N28
LCL_DP2
T28
LCL_DP3
W28
IRQ0/NMI_OUT
T1
IRQ7/INT_OUT/APE
D1
TRST
AH3
TCK
AG5
TMS
AJ3
Table 14. Pinout List (continued)
Pin Name
Ball
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V25L55PF | IC SRAM 128KBIT 55NS 100TQFP |
| IDT70V25L55J | IC SRAM 128KBIT 55NS 84PLCC |
| IDT70V06L55PF | IC SRAM 128KBIT 55NS 64TQFP |
| IDT7025L55PF | IC SRAM 128KBIT 55NS 100TQFP |
| IDT7025L55J | IC SRAM 128KBIT 55NS 84PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XPC8260ZU200A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC8260ZU200HVA | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商: 功能描述:8260ZU200 制造商:Motorola Inc 功能描述:8260ZU200 |
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| XPC8260ZUHFBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| XPC8260ZUIFBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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