- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4004 > XPC850DECVR50BU (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | XPC850DECVR50BU |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 3/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页当前第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
11
Bus Signal Timing
Table 6. Bus Operation Timing 1
Num
Characteristic
50 MHz
66 MHz
80 MHz
FFACT
Cap Load
(default
50 pF)
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
B1
CLKOUT period
20
—
30.30
—
25
—
ns
B1a
EXTCLK to CLKOUT phase
skew (EXTCLK > 15 MHz and
MF <= 2)
-0.90
0.90
-0.90
0.90
-0.90
0.90
—
50.00
ns
B1b
EXTCLK to CLKOUT phase
skew (EXTCLK > 10 MHz and
MF < 10)
-2.30
2.30
-2.30
2.30
-2.30
2.30
—
50.00
ns
B1c
CLKOUT phase jitter (EXTCLK
> 15 MHz and MF <= 2) 2
-0.60
0.60
-0.60
0.60
-0.60
0.60
—
50.00
ns
B1d
CLKOUT phase jitter 2
-2.00
2.00
-2.00
2.00
-2.00
2.00
—
50.00
ns
B1e
CLKOUT frequency jitter (MF <
10) 2
—
0.50
—
0.50
—
0.50
—
50.00
%
B1f
CLKOUT frequency jitter (10 <
MF < 500) 2
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
50.00
%
B1g
CLKOUT frequency jitter (MF >
500) 2
—
3.00
—
3.00
—
3.00
—
50.00
%
B1h
Frequency jitter on EXTCLK 3
—
0.50
—
0.50
—
0.50
—
50.00
%
B2
CLKOUT pulse width low
8.00
—
12.12
—
10.00
—
50.00
ns
B3
CLKOUT width high
8.00
—
12.12
—
10.00
—
50.00
ns
B4
CLKOUT rise time
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
50.00
ns
B5
CLKOUT fall time
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
50.00
ns
B7
CLKOUT to A[6–31],
RD/WR, BURST, D[0–31],
DP[0–3] invalid
5.00
—
7.58
—
6.25
—
0.250
50.00
ns
B7a
CLKOUT to TSIZ[0–1], REG,
RSV, AT[0–3], BDIP, PTR
invalid
5.00
—
7.58
—
6.25
—
0.250
50.00
ns
B7b
CLKOUT to BR, BG, FRZ,
VFLS[0–1], VF[0–2] IWP[0–2],
LWP[0–1], STS invalid 4
5.00
—
7.58
—
6.25
—
0.250
50.00
ns
B8
CLKOUT to A[6–31],
RD/WR, BURST, D[0–31],
DP[0–3] valid
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B8a
CLKOUT to TSIZ[0–1], REG,
RSV, AT[0–3] BDIP, PTR valid
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B8b
CLKOUT to BR, BG,
VFLS[0–1], VF[0–2], IWP[0–2],
FRZ, LWP[0–1], STS valid 4
5.00
11.74
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT709279L9PF | IC SRAM 512KBIT 9NS 100TQFP |
| IDT709279L12PFI | IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP |
| XPC850CVR66BU | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| XPC850CVR50BUR2 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| XPC850CVR50BU | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XPC850DECVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850DECZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DECZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| XPC850DECZT66B | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DECZT66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。