参数资料
型号: XPC850DECVR66BU
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 39/72页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
标准包装: 60
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-PBGA(23x23)
包装: 托盘
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
44
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 41. SDACK Timing Diagram—Peripheral Write, TA Sampled High at the Falling Edge
of the Clock
Figure 42. SDACK Timing Diagram—Peripheral Read
DATA
42
44
CLKOUT
(Output)
TS
(Output)
R/W
(Output)
TA
(Output)
SDACK
DATA
42
45
CLKOUT
(Output)
TS
(Output)
R/W
(Output)
TA
(Output)
SDACK
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PDF描述
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参数描述
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XPC850DECZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
XPC850DECZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
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