参数资料
型号: XPC850DEVR66BUR2
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 42/72页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
标准包装: 500
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-PBGA(23x23)
包装: 带卷 (TR)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
47
CPM Electrical Characteristics
Figure 45. SI Receive Timing Diagram with Normal Clocking (DSC = 0)
82
L1RCLK, L1TCLK frequency (DSC =1)
16.00 or
SYNCCLK/2
MHz
83
L1RCLK, L1TCLK width low (DSC =1)
P + 10
ns
83A
L1RCLK, L1TCLK width high (DSC = 1)3
P + 10
ns
84
L1CLK edge to L1CLKO valid (DSC = 1)
30.00
ns
85
L1RQ valid before falling edge of L1TSYNC4
1.00
L1TCLK
86
L1GR setup time2
42.00
ns
87
L1GR hold time
42.00
ns
88
L1xCLK edge to L1SYNC valid (FSD = 00) CNT =
0000, BYT = 0, DSC = 0)
—0.00
ns
1
The ratio SyncCLK/L1RCLK must be greater than 2.5/1.
2
These specs are valid for IDL mode only.
3
Where P = 1/CLKOUT. Thus for a 25-MHz CLKO1 rate, P = 40 ns.
4
These strobes and TxD on the first bit of the frame become valid after L1CLK edge or L1SYNC,
whichever is later.
Table 17. SI Timing (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
L1RxD
(Input)
79
76
77
74
L1RCLK
(FE=0, CE=0)
(Input)
L1RCLK
(FE=1, CE=1)
(Input)
L1RSYNC
(Input)
L1ST
n
(Output)
71
70
RFSD=1
75
72
73
78
BIT0
71a
相关PDF资料
PDF描述
1-84982-6 CONN FFC 16POS 1.00MM VERT SMD
IDT70V08S35PF IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP
IDT70V08S25PF IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP
IDT70V08S20PF IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP
IDT7054L25PRF8 IC SRAM 32KBIT 25NS 128TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
XPC850DEVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850DEZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT50BT 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850DEZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
XPC850DEZT50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘