参数资料
| 型号： | XRA1402IL16-F |
| 厂商： | Exar Corporation |
| 文件页数： | 8/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN |
| 标准包装： | 490 |
| 接口： | SPI |
| 输入/输出数： | 8 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 26MHz |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-QFN（3x3） |
| 包装： | 散装 |
| 其它名称： | 1016-1722 |
XRA1402
3
REV. 1.0.0
8-BIT SPI GPIO EXPANDER
PIN DESCRIPTIONS
Pin Description
NAME
PIN#
TYPE
DESCRIPTION
SPI INTERFACE
SO
13
15
O
SPI serial data output.
SCL
12
14
I
SPI bus serial input clock.
IRQ#
11
13
OD
Interrupt output (open-drain, active LOW).
CS#
15
1
I
SPI bus chip select.
SI
16
2
I
SPI serial data input.
RESET#
1
3
I
Reset (active LOW) - A longer than 40 ns LOW pulse on this pin will reset the
internal registers and all GPIOs will be configured as inputs.
GPIOs
P0
P1
P2
P3
P4
P5
P6
P7
2
3
4
5
7
8
9
10
4
5
6
7
9
10
11
12
I/O
General purpose I/Os P0-P7. All GPIOs are configured as inputs upon power-
up or after a reset.
ANCILLARY SIGNALS
VCC
14
16
Pwr
1.65V to 3.6V VCC supply voltage.
GND
6
8
Pwr
Power supply common, ground.
GND
Center
Pad
-
Pwr
The exposed pad at the bottom surface of the package is designed for thermal
performance. Use of a center pad on the PCB is strongly recommended for ther-
mal conductivity as well as to provide mechanical stability of the package on the
PCB. The center pad is recommended to be solder masked defined with open-
ing size less than or equal to the exposed thermal pad on the package bottom to
prevent solder bridging to the outer leads of the device. Thermal vias must be
connected to GND plane as the thermal pad of package is at GND potential.
Pin type: I=Input, O=Output, I/O= Input/output, OD=Output Open Drain.
QFN-16 TSSOP-16
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 307-220-058 | CARD GUIDE |
| XRA1200PIL16-F | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN |
| 616-220-305 | UNI GUIDE |
| 616-220-301 | UNI GUIDE |
| 616-220-304 | UNI GUIDE |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XRA1402IL16TR-F | 功能描述:接口-I/O扩展器 8 Bit SPI GPIO Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| XRA1403IG24-0B-EB | 功能描述:其他开发工具 16 Bit SPI Eval GPIO Expander RoHS:否 制造商:Parallax 产品:ELEV-8 Hex Upgrade Kits 类型:Robotics 工具用于评估:ELEV-8 Quadcopter 工作电源电压: |
| XRA1403IG24-F | 功能描述:接口-I/O扩展器 16 Bit SPI GPIO Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| XRA1403IG24TR-F | 功能描述:接口-I/O扩展器 16 Bit SPI GPIO Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| XRA1403IL24-0B-EB | 功能描述:其他开发工具 16 Bit SPI Eval GPIO Expander RoHS:否 制造商:Parallax 产品:ELEV-8 Hex Upgrade Kits 类型:Robotics 工具用于评估:ELEV-8 Quadcopter 工作电源电压: |
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