参数资料
| 型号： | YC124-JR-07360KL |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES ARRAY 360K OHM 4 RES 0804 |
| 产品培训模块： | Chip Resistor |
| 标准包装： | 200 |
| 系列： | YC124 |
| 电路类型： | 隔离 |
| 电阻（欧姆）： | 360k |
| 电阻数： | 4 |
| 引脚数： | 8 |
| 每个元件的功率： | 62.5mW |
| 容差： | ±5% |
| 温度系数： | ±200ppm/°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 0804（2010 公制），凸起 |
| 供应商设备封装： | 4 x 0402 |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.039" W（2.00mm x 1.00mm） |
| 高度： | 0.018"（0.45mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 工作温度： | -55°C ~ 155°C |
| 其它名称： | YC124J-360KDKR |
Product specification
8
Chip Resistor Surface Mount
YC/TC
SERIES
124 (RoHS Compliant)
9
TEST
TEST METHOD
PROCEDURE
REQUIREMENTS
Solderability
- Wetting
IPC/JEDECJ-STD-002B test B
IEC 60068-2-58
Electrical Test not required
Magnification 50X
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3 °C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
IPC/JEDECJ-STD-002B test
D
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds
immersion time
No visible damage
IEC 60068-2-58
- Resistance to
Soldering
Heat
MIL-STD-202G-method
210F
IEC 60068-2-58
Condition B, no pre-heat of samples
Leadfree solder, 270 °C, 10 seconds
immersion time
±(1%+0.05 ? )
<50 m ? for Jumper
No visible damage
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Mar 09, 2011 V.3
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PDF描述 |
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| YC124-JR-07330KL | RES ARRAY 330K OHM 4 RES 0804 |
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参数描述 |
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| YC124-JR-0736RL | 功能描述:RES ARRAY 36 OHM 4 RES 0804 RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:YC124 标准包装:10,000 系列:741 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:1M 电阻数:4 引脚数:8 每个元件的功率:62.5mW 容差:±5% 温度系数:±200ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804（2010 公制），凹陷 供应商设备封装:0402 x 4 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.039" W（2.00mm x 1.00mm） 高度:0.015"（0.38mm） 包装:带卷 (TR) 工作温度:-55°C ~ 125°C 其它名称:741C083105JPTR |
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