参数资料
| 型号： | YC124-JR-07470KL |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 1/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES ARRAY 470K OHM 4 RES 0804 |
| 产品培训模块： | Chip Resistor |
| 产品目录绘图： | YC124 Series YC124 Series Footprint YC124 Series Side YC124 Series Circuit |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | YC124 |
| 电路类型： | 隔离 |
| 电阻（欧姆）： | 470k |
| 电阻数： | 4 |
| 引脚数： | 8 |
| 每个元件的功率： | 62.5mW |
| 容差： | ±5% |
| 温度系数： | ±200ppm/°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 0804（2010 公制），凸起 |
| 供应商设备封装： | 4 x 0402 |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.039" W（2.00mm x 1.00mm） |
| 高度： | 0.018"（0.45mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 工作温度： | -55°C ~ 155°C |
| 产品目录页面： | 2296 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | YC124J-470KDKR |
120
DATA SHEET
ARRAY CHIP RESISTORS
YC/TC 124 (8Pin/4R)
5%, 1%
sizes 4 × 0402
RoHS compliant
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| YC124-JR-07470RL | 功能描述:RES ARRAY 470 OHM 4 RES 0804 RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:YC124 标准包装:10,000 系列:741 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:1M 电阻数:4 引脚数:8 每个元件的功率:62.5mW 容差:±5% 温度系数:±200ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804（2010 公制），凹陷 供应商设备封装:0402 x 4 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.039" W（2.00mm x 1.00mm） 高度:0.015"（0.38mm） 包装:带卷 (TR) 工作温度:-55°C ~ 125°C 其它名称:741C083105JPTR |
| YC124-JR-0747KL | 功能描述:RES ARRAY 47K OHM 4 RES 0804 RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:YC124 标准包装:5,000 系列:EXB 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:20k 电阻数:2 引脚数:4 每个元件的功率:62.5mW 容差:±5% 温度系数:±200ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0606（1616 公制），凹陷 供应商设备封装:0603 x 2 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm） 高度:0.024"（0.60mm） 包装:带卷 (TR) 工作温度:-55°C ~ 125°C 其它名称:EXBV4V203JV |
| YC124-JR-0747R | 制造商:Yageo Corporation 功能描述:Res Thick Film Array 47 Ohm 5% 200ppm/ C ISOL Molded 8-Pin 0804(4 X 0402) Convex SMD Paper T/R |
| YC124-JR-0747RL | 功能描述:RES ARRAY 47 OHM 4 RES 0804 RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:YC124 标准包装:43 系列:768 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:100k 电阻数:8 引脚数:16 每个元件的功率:200mW 容差:±2% 温度系数:±100ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） 供应商设备封装:- 尺寸/尺寸:0.440" L x 0.220" W（11.18mm x 5.59mm） 高度:0.063"（1.60mm） 包装:管件 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| YC124-JR-074K3L | 功能描述:RES ARRAY 4.3K OHM 4 RES 0804 RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:YC124 标准包装:10,000 系列:741 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:1M 电阻数:4 引脚数:8 每个元件的功率:62.5mW 容差:±5% 温度系数:±200ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804（2010 公制），凹陷 供应商设备封装:0402 x 4 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.039" W（2.00mm x 1.00mm） 高度:0.015"（0.38mm） 包装:带卷 (TR) 工作温度:-55°C ~ 125°C 其它名称:741C083105JPTR |
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