参数资料
型号: YC164-JR-073K9L
厂商: Yageo
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描述: RES ARRAY 3.9K OHM 4 RES 1206
产品培训模块: Chip Resistor
产品目录绘图: YC164 Series
YC164 Series Footprint
YC164 Series Side
YC164 Series Circuit
标准包装: 1
系列: YC164
电路类型: 隔离
电阻(欧姆): 3.9k
电阻数: 4
引脚数: 8
每个元件的功率: 62.5mW
容差: ±5%
温度系数: ±200ppm/°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 1206(3216 公制),凸起
供应商设备封装: 4 x 0603
尺寸/尺寸: 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度: 0.024"(0.60mm)
包装: 标准包装
工作温度: -55°C ~ 155°C
产品目录页面: 2296 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: YC164J-3.9KDKR
Product specification
7
Chip Resistor Surface Mount
YC/TC
SERIES
164 (RoHS Compliant)
8
TEST
TEST METHOD
PROCEDURE
REQUIREMENTS
Solderability
- Wetting
IPC/JEDECJ-STD-002B test B
IEC 60068-2-58
Electrical Test not required
Magnification 50X
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3 °C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
- Resistance to
Soldering Heat
IPC/JEDECJ-STD-002B test D
IEC 60068-2-58
MIL-STD-202G-method 210F
IEC 60068-2-58
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds
immersion time
Condition B, no pre-heat of samples
Leadfree solder, 270 °C, 10 seconds
immersion time
No visible damage
±(1%+0.05 ? )
<50 m ? for Jumper
No visible damage
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Oct 27, 2008 V.3
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PDF描述
768141330GP RES ARRAY 33 OHM 13 RES 14-SOIC
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参数描述
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