参数资料
| 型号： | YC324-JK-0756KL |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES ARRAY 56K OHM 4 RES 2012 |
| 产品培训模块： | Chip Resistor |
| 产品目录绘图： | YC324 Seires YC324 Seires Footprint YC324 Seires Side YC324 Seires Circuit |
| 标准包装： | 200 |
| 系列： | YC324 |
| 电路类型： | 隔离 |
| 电阻（欧姆）： | 56k |
| 电阻数： | 4 |
| 引脚数： | 8 |
| 每个元件的功率： | 125mW |
| 容差： | ±5% |
| 温度系数： | ±200ppm/°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 2012（5031 公制），凸起 |
| 供应商设备封装： | 4 x 1206 |
| 尺寸/尺寸： | 0.200" L x 0.126" W（5.08mm x 3.20mm） |
| 高度： | 0.024"（0.60mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 工作温度： | -55°C ~ 155°C |
| 其它名称： | YC324J-56KDKR |
Product specification
7
Chip Resistor Surface Mount
YC
SERIES
324 (RoHS Compliant)
8
TEST
TEST METHOD
PROCEDURE
REQUIREMENTS
Solderability
- Wetting
IPC/JEDECJ-STD-002B test B
IEC 60068-2-58
Electrical Test not required
Magnification 50X
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3 °C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
- Resistance to
Soldering Heat
IPC/JEDECJ-STD-002B test D
IEC 60068-2-58
MIL-STD-202G-method 210F
IEC 60068-2-58
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds
immersion time
Condition B, no pre-heat of samples
Leadfree solder, 270 °C, 10 seconds
No visible damage
±(1%+0.05 ? )
No visible damage
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Oct 01, 2008 V.2
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PDF描述 |
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