参数资料
| 型号： | ZEN164V130A24LS |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 7/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | POLYZEN 16.4V PPTC/ZENER SMD |
| 产品培训模块： | The PolyZen Circuit Protection Solution Circuit Protection Products |
| 产品目录绘图： | ZEN Series Circuit ZEN Series Footprint PolyZen Series |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PolyZen |
| 电压 - 工作： | 16.4V |
| 电压 - 箝位： | 24V |
| 技术： | 混合技术 |
| 功率（瓦特）： | 700mW |
| 电路数： | 1 |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 3-SMD，无引线 |
| 供应商设备封装： | SMD |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2404 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | ZEN164V130A24LS-TB-ND - POLYZEN 16.4V PPTC/ZENR TEST BRD |
| 其它名称： | ZEN164V130A24LSDKR |
Table PZ6 Pad Layout and Configuration Information for PolyZen Devices
Pin Number
Pin Name
Pin Function
1
V IN
V IN
= Protected input to Zener diode
2
3
GND
V OUT
GND = Ground
V OUT = Zener regulated voltage output
Pin Configuration
(Top View)
2 GND
Pad Dimensions
0.94mm
(0.037”)
V IN 1
3 V OUT
2.21mm
(0.087”)
0.33mm
(0.013”)
0.94mm
(0.037”)
0.56mm
(0.022”)
2.88mm
(0.1135”)
0.56mm
(0.022”)
5
Solder Reflow and Rework Recommendation for PolyZen Devices
Classification Reflow Profiles
Profile Feature
Average ramp up rate (Ts MAX to Tp)
Preheat
? Temperature min. (Ts MIN )
? Temperature max. (Ts MAX )
? Time (ts MIN to ts MAX )
Time maintained above:
? Temperature (T L )
? Time (t L )
Peak/Classification temperature (Tp)
Time within 5°C of actual peak temperature
Time (tp)
Ramp down rate
Time 25°C to peak temperature
Pb-Free Assembly
3°C/second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-150 seconds
260°C
20-40 seconds
6°C/second max.
8 minutes max.
Note: All temperatures refer to topside of the package, measured on the package body surface.
Figure PZ24
tp
Tp
Ramp up
Critical Zone
T L to Tp
T L
Ts MAX
Ts MIN
ts
Preheat
t L
Ramp down
RoHS Compliant, ELV Compliant
25
Reflow Profile
t 25?C to Peak
Time
37
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PDF描述 |
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参数描述 |
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