045802R51TB050M

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045802R51TB050M
深圳市煌盛达科技有限公司
深圳市煌盛达科技有限公司
联系人：贺小姐
电话：18948314511
地址：平湖华南城华利嘉
资质：营业执照
12000
CORNING CABLE SYSTEMS
原厂原封装
20+
-
原装库存，全新进口，可电13689551...

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045802R51TB050M 技术参数

0458022223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:299 间距:0.047"（1.20mm）排数:23 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.493"（12.52mm）标准包装:154 0458022023 功能描述:ASSY HDMEZ RECT STD 10MM 299CKT 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:停產连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:299 间距:0.047"（1.20mm）排数:23 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.493"（12.52mm）标准包装:154 0458022007 功能描述:91 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:91 间距:0.047"（1.20mm）排数:7 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.493"（12.52mm）标准包装:231 0458021225 功能描述:325 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:325 间距:0.047"（1.20mm）排数:25 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:18mm 板上高度:0.807"（20.51mm）标准包装:88 0458021223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:299 间距:0.047"（1.20mm）排数:23 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:18mm 板上高度:0.807"（20.51mm）标准包装:88 0458301023 0458301111 0458301211 0458301215 0458301223 0458302011 0458302023 0458302025 0458302211 0458302223 0458302225 0458303023 0458303223 04584 0458415000 0458440001 0458440002 0458440003