04581.25DR.

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制造商
Littelfuse
功能描述
Surface Mount Fuse

04581.25DR. 技术参数

04581 功能描述:HEEL GROUNDER 10PK 制造商:desco 系列:- 零件状态:有效类型:鞋跟带电线类型:- 电线端子:- 电线长度:- 导体数:- 皮带闭合:钩及环皮带材料:- 皮带端接:- 电阻（欧姆）:1M 尺寸:统一尺寸颜色:黑特性:- 标准包装:1 0458022223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:299 间距:0.047"（1.20mm）排数:23 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.493"（12.52mm）标准包装:154 0458022023 功能描述:ASSY HDMEZ RECT STD 10MM 299CKT 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:停產连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:299 间距:0.047"（1.20mm）排数:23 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.493"（12.52mm）标准包装:154 0458022007 功能描述:91 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:91 间距:0.047"（1.20mm）排数:7 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.493"（12.52mm）标准包装:231 0458021225 功能描述:325 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:325 间距:0.047"（1.20mm）排数:25 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:18mm 板上高度:0.807"（20.51mm）标准包装:88 0458301211 0458301215 0458301223 0458302011 0458302023 0458302025 0458302211 0458302223 0458302225 0458303023 0458303223 04584 0458415000 0458440001 0458440002 0458440003 0458440004 0458440005