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04581.25DR

配单专家企业名单
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  • 深圳市亚泰盈科电子有限公司
    深圳市亚泰盈科电子有限公司

    联系人:郑小姐

    电话:15338868823

    地址:公司地址:★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411

    资质:营业执照

  • 95623

  • LITTELFUSE/力特

  • SMD

  • 2022+

  • -
  • 力特一级代理 价格优惠

  • 04581.25DR
    04581.25DR

    04581.25DR

  • 深圳市科翼源电子有限公司
    深圳市科翼源电子有限公司

    联系人:朱小姐

    电话:13510998172

    地址:振华路100号深纺大厦C座2楼E16

    资质:营业执照

  • 5200

  • LITTELFUSE/力特

  • SMD

  • 23+

  • -
  • 原厂原装正品现货

  • 04581.25DR
    04581.25DR

    04581.25DR

  • 深圳市华盛锦科技有限公司
    深圳市华盛锦科技有限公司

    联系人:雷小姐

    电话:0755-2391507123915070(承诺只售原装正品,终端BOM配单一站式服务)

    地址:华强街道赛格广场55楼5566室

    资质:营业执照

  • 856000

  • LITTELFUSE/力特

  • SMD

  • 2020+

  • -
  • ★★★真实库存,假一赔十,原厂授权★★★

  • 1/1页 40条/页 共13条 
  • 1
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  • 功能描述
  • 保险丝 Nano 1206 size High i2t 1.25A
  • RoHS
  • 制造商
  • Littelfuse
  • 产品
  • Surface Mount Fuses
  • 电流额定值
  • 0.5 A
  • 电压额定值
  • 600 V
  • 保险丝类型
  • Fast Acting
  • 保险丝大小/组
  • Nano
  • 尺寸
  • 12.1 mm L x 4.5 mm W
  • 安装风格
  • 端接类型
  • SMD/SMT
  • 系列
  • 485
04581.25DR 技术参数
  • 04581 功能描述:HEEL GROUNDER 10PK 制造商:desco 系列:- 零件状态:有效 类型:鞋跟带 电线类型:- 电线端子:- 电线长度:- 导体数:- 皮带闭合:钩及环 皮带材料:- 皮带端接:- 电阻(欧姆):1M 尺寸:统一尺寸 颜色:黑 特性:- 标准包装:1 0458022223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:高密度阵列,母形 针脚数:299 间距:0.047"(1.20mm) 排数:23 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.493"(12.52mm) 标准包装:154 0458022023 功能描述:ASSY HDMEZ RECT STD 10MM 299CKT 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘 零件状态:停產 连接器类型:高密度阵列,母形 针脚数:299 间距:0.047"(1.20mm) 排数:23 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.493"(12.52mm) 标准包装:154 0458022007 功能描述:91 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:高密度阵列,母形 针脚数:91 间距:0.047"(1.20mm) 排数:7 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.493"(12.52mm) 标准包装:231 0458021225 功能描述:325 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:高密度阵列,母形 针脚数:325 间距:0.047"(1.20mm) 排数:25 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:18mm 板上高度:0.807"(20.51mm) 标准包装:88 0458301211 0458301215 0458301223 0458302011 0458302023 0458302025 0458302211 0458302223 0458302225 0458303023 0458303223 04584 0458415000 0458440001 0458440002 0458440003 0458440004 0458440005
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