参数资料
| 型号： | 0736443013 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HDM BP GP POLZ PN AG 144CKT |
| RoHS指令信息： | 0736443013 Cert of Compliance |
| 标准包装： | 72 |
| 系列： | HDM®（高密度）73644 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | HDM? 导轨 A |
| 位置数： | 144 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 6 |
| 列数： | 24 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 额定电流： | 1.00A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 额定电压： | 250V |
| 其它名称： | 073644-3013 73644-3013 736443013 |
Electrical
Current - Maximum per Contact
Data Rate
Real Signals (per 25mm)
Shielded
Voltage - Maximum
Material Info
Reference - Drawing Numbers
Sales Drawing
1A
1.0 Gbps
75
No
250V AC
SDA-73644-****
HDM and High Density Metric are trademarks of Amphenol Corporation
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0736443016 | HDM BACKPLANE MOD W/GUIDE PIN |
| 0736443017 | 144CKT HDM BACKPLANE MODU |
| 0736443018 | HDM BACKPLANE MODULE ASSE |
| 0736443112 | HDM BP GP PLZ PN BG 144CKT |
| 0736443116 | 144CKT HDM BACKPLANE MODU |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 0736443016 | 功能描述:HDM BACKPLANE MOD W/GUIDE PIN RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:76 系列:VHDM-HSD™ 74650 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:VHDM?，左侧导轨 位置数:60 加载位置的数目:全部 间距:0.079"（2.00mm） 行数:6 列数:10 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:- 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 颜色:黑 包装:管件 额定电流:2.00A 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:120V 其它名称:074650-102274650-1022746501022 |
| 0736443017 | 功能描述:144CKT HDM BACKPLANE MODU RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:76 系列:VHDM-HSD™ 74650 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:VHDM?，左侧导轨 位置数:60 加载位置的数目:全部 间距:0.079"（2.00mm） 行数:6 列数:10 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:- 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 颜色:黑 包装:管件 额定电流:2.00A 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:120V 其它名称:074650-102274650-1022746501022 |
| 0736443018 | 功能描述:HDM BACKPLANE MODULE ASSE RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:76 系列:VHDM-HSD™ 74650 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:VHDM?，左侧导轨 位置数:60 加载位置的数目:全部 间距:0.079"（2.00mm） 行数:6 列数:10 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:- 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 颜色:黑 包装:管件 额定电流:2.00A 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:120V 其它名称:074650-102274650-1022746501022 |
| 0736443105 | 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position C, 144 Circuits |
| 0736443112 | 功能描述:HDM BP GP PLZ PN BG 144CKT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM®（高密度）73644 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头，公引脚 连接器类型:GbX®，左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"（1.85mm） 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局，典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215 |
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